Skip to Main Content

Projekty badawcze w sieci VIA CARPATIA

Szczegóły projektu badawczego

Numer umowy
CORNET/32/94/GINCO/2022
Wykonawcy badań/ podległość
Wydział Mechaniczny
Tytuł
Zaawansowany Szklany Interposer z Metalizowanym Kompozytem Węglowo-Miedziowym
Streszczenie
Głównym celem projektu jest opracowanie materiału kompozytowego obejmującego warstwę Cu/C na szklanym podłożu pozwalającego na zastąpienie dotychczas stosowanego podłoża krzemowego w interfejsie elektrycznym. Współczesne urządzenia elektroniczne wykorzystują układy scalone. Poszczególne elementy logiczne (np. rdzenie przetwarzające, pamięć, czujniki) są najczęściej zgrupowane w tzw. interposerze, czyli interfejsie elektrycznym stanowiącym połączenie pomiędzy gniazdami i drukowaną płytką. Poza tym interfejs elektryczny odpowiada także za rozprowadzanie ciepła powstałego w obwodach mikroelektronicznych. Obecna technologia wytwarzania interfejsu elektrycznego jako cienkiej, monokrystalicznej płytki krzemowej z miedzianymi połączeniami przelotowymi jest skomplikowana i droga. W ramach projektu planowane jest wytworzenie testowej konstrukcji pozwalającej na eksperymentalne potwierdzenie przyjętej koncepcji. Zakłada się, że zaproponowane rozwiązanie pozwoli uzyskać wyższą wydajność odprowadzania ciepła i obniżyć koszty wytwarzanie interfejsów elektrycznych. Oczekuje się, że innowacyjnym produktem zainteresowana będzie przede wszystkim branża elektroniczna (produkcja komputerów, sprzętu i urządzeń radiowych, telewizyjnych i telekomunikacyjnych), a także aparatury rozdzielczej i kontrolnej energii elektrycznej (instrumentów i przyrządów pomiarowych, kontrolnych i badawczych). Nie wyklucza się także zainteresowania innych gałęzi przemysłu wykorzystujących urządzenia elektroniczne, np. motoryzacyjny i lotniczy. Projekt jest realizowany przez konsorcjum naukowo – przemysłowe w składzie: • Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V. (lider konsorcjum), • Centrum Promocji Innowacji i Rozwoju, koordynator Klastra Obróbki Metali • Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems • Hahn-Schickard, Institut für Mikro- und Informations-technik • Politechnika Białostocka
Program
32. Konkurs na międzynarodowe projekty badawcze w ramach inicjatywy CORNET
Uczelnia
Politechnika Białostocka
Slowa Kluczowe
materiały kompozytowe

Informacje o projekcie

Stopka
Minister Nauki

Zadanie finansowane w ramach zlecenia
Ministra Nauki pod nazwą "Politechniczna Sieć VIA CARPATIA im. Prezydenta RP Lecha Kaczyńskiego" w latach 2022-2025

MNiSW
Wersja: 0.1b Właścicielem i administratorem danych zawartych w bazie danych są uczelnie: Politechnika Rzeszowska, Politechnika Lubelska oraz Politechnika Białostocka. Zaprojektowanie witryny: Paweł Kuraś, Krzysztof Demidowski, Veronika Vanivska
Built with using Oracle APEX